Il famoso sito iFixit, colpisce ancora ed anticipa tutti con il iPhone 6 Plus Teardown, disassemblando e mostrandoci cioè, tutti i dettagli hardware del nuovo phablet Apple.
Come descritto da iFixit, disassemblare iPhone 6 Plus non è un operazione particolarmente complicata tanto da ricevere un buon 7/10 come voto: è necessario infatti rimuovere le due viti proprietarie e quindi distaccare l’intero display dalla scocca, utilizzando una ventosa e facendo attenzione a non strappare il cavo di collegamento con il lettore d’impronte Touch ID.
Una volta rimosso il display ed avendo acceso all’hardware di iPhone 6 Plus è subito ben visibile la batteria da 2.915mAh, quasi il doppio rispetto alla batteria a 1.560mAh di iPhone 5S, ma più piccola rispetto a quella utilizzata dai diretti concorrenti come OnePlus One (batteria da 3.100mAh) e Galaxy Note 4 (3.220mAh).
Molta curiosità riguarda il settore Ram, visto che Apple durante la presentazione del dispositivo ha opportunamente “dimenticato” di indicare il quantitativo a bordo di iPhone 6 ed iPhone 6 Plus, ma grazie a questo teardown, possiamo confermare quanto trapelato nei mesi scorsi: il nuovo iPhone 6 Plus è dotato di 1 GB di Ram, che rispetto ai concorrenti Android, dotati di 2-3 GB di Ram, potrebbe sembrare decisamente poca, ma che i primi test e benchmark, mostrano più che sufficiente per offrire un esperienza d’uso per gli utenti assolutamente di rilievo, priva di rallentamenti e lag. Sotto il profilo multimediale, iFixit mostra nel dettaglio la nuova fotocamera con stabilizzatore ottico, esclusiva di iPhone 6 Plus:
A seguire la lista completa dei componenti presenti sulla scheda logica di iPhone 6 Plus.
Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (
Qualcomm MDM9625M LTE Modem
Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD
Avago A8020 High Band PAD
Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs
TriQuint TQF6410 3G EDGE modulo amplificatore di potenza
InvenSense MP67B 6 assi giroscopio ed accelerometro in combo
SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash
Murata 339S0228 Modulo Wi-Fi
Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC
Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller
NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (conosciuto come coprocessore M8 Motion )
NXP 65V10 NFC module + Secure Element
Qualcomm WTR1625L RF Transceiver
Qualcomm PM8019 power management IC
Texas Instruments 343S0694 touch transmitter
AMS AS3923 boosted NFC tag front end
Per l’analisi dettagliata del teardown di iPhone 6 Plus, vi lasciamo con il link del sito iFixit, in attesa di conoscere i vostri commenti e giudizi sul reparto hardware del nuovo iPhone 6 Plus di Apple.
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