Sappiamo tutti quanto sia importante la ventola all’interno di un PC e le console, è pressoché essenziale per dissipare il calore interno generato dai componenti.
Capita molto spesso che alcune ventole possano creare dei grattacapi con il tempo e dopo il problema dei surriscaldamenti che ha visto protagonista PlayStation 4 e la sua variante Pro, in tanti guardano con diffidenza a PlayStation 5, nonostante il teardown abbia dimostrato una certa ricercatezza dal punto di vista della componentistica interna per favorire la dissipazione.
E proprio l’autore del teardown ufficiale, il responsabile della progettazione dell’hardware Yasuhiro Otori, ha rilasciato una nuova intervista al magazine giapponese di 4Gamer.net e tra gli argomenti c’è stato spazio proprio per la ventola di PlayStation 5.
A quanto pare Sony prevede di migliorare la ventola raccogliendo dati dalle console di tutto il mondo sul comportamento dell’APU (Accelerated Processing Unit). Grazie agli aggiornamenti software il team potrà ottimizzare il funzionamento della ventola in vista dei giochi futuri:
Verranno rilasciati molti giochi in futuro, e siamo intenzionati ad ottimizzare il controllo della ventola in base ai dati che raccoglieremo. PS5 ha tre sensori per la temperatura collocati sulla scheda madre per regolare la velocità della ventola in base alle temperature interne dell’APU e a quella più alta registrata da uno dei tre. Questi parametri relativi al controllo della ventola verranno anche modificati tramite aggiornamento software.
