Xiaomi Mi Mix Fold potrebbe arrivare in Europa

Xiaomi Mi Mix Fold potrebbe arrivare in Europa

A quanto pare Mi Mix Fold, il pieghevole di Xiaomi, potrebbe essere in arrivo in Europa, dopo il debutto in Cina avvenuto a marzo 2021.

Ufficialmente la società cinese non si è mai espressa ufficialmente sull’arrivo del suo primo pieghevole nei paesi europei, tuttavia l’uscita sarebbe imminente, almeno secondo le indiscrezioni riportate da Xiaomiui sul profilo Twitter.

L’uscita dovrebbe concretizzarsi addirittura entro la fine del mese di maggio, tuttavia mancano riferimenti in merito al rilascio del device nei paesi al di fuori di quello cinese. Ma oltre all’uscita, abbiamo anche alcuni dettagli circa il prezzo e i tagli di memoria.

Pare che Xiaomi abbia intenzione di pubblicare esclusivamente la versione con un taglio da 16 GB di RAM e 512 GB di spazio di archiviazione, con un prezzo di lancio fissato a 2428 Dollari o 1999 Euro. Un prezzo decisamente altissimo che continuerà a rendere questa fascia di dispositivi appannaggio dell’utenza premium.

il display interno flessibile è da 8,01 pollici WQHD+ mentre quello esterno è da 6,52 pollici.

Il display interno vanta un aspect ratio di 4:3 con luminosità massima di 900 nits e complessiva di 600 nit, il suppoorto al Dolby Vision e l’HDR10+. I punti di forza nel display esterno invece sono rappresentati da una frequenza di aggiornamento di 90Hz con touch sampling rate di 180Hz.

Uno degli elementi più delicati nell’ambito della realizzazione di questi prodotti pieghevoli è sempre rappresentato dalla cerniera e proprio a questo proposito, Xiaomi ha adottato una soluzione che garantisce un tasso di resistenza molto alto e una grande affidabilità.

Il cuore del device è il processore Qualcomm Snapdragon 888, affiancato da una memoria RAM di tipo LPDDR6 da 3.200 MHz e memoria UFS 3.1. Ma non è tutto, l’azienda si è voluta assicurare le migliori performance senza puntare ai compromessi per il suo primo pieghevole, sviluppando un nuovo sistema di raffreddamento a farfalla, che garantisce una distribuzione uniforme del calore eccessivo e raffredda l’intero dispositivo migliorando la capacità di dissipazione del calore nelle situazioni in cui l’hardware viene messo a dura prova.

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