Qualcomm ha introdotto tre nuovi chipset di bassa e media fascia, rispettivamente lo Snapdragon 653, 626 e 427. La società ha inoltre annunciato che nel corso dell’ultimo anno, si sono registrati oltre 400 disegni del produttore sulla base dei chipset della serie Snapdragon 600. Di tutti, 300 modelli sono già stati rilasciati, mentre i rimanenti 100 sono in arrivo. Ora, diamo uno sguardo ai nuovi chip.
Lo Snapdragon 653 SoC migliora le prestazioni della CPU e GPU della Snapdragon 652 del 10%. Quest’ultimo dispone di una CPU 1.8GHz octa-core. La quantità di RAM supportata dal nuovo chip raddoppia il suo predecessore, passando da 4 GB di RAM a 8GB sul nuovo chipset. Lo Snapdragon 653 SoC porta il nuovo modem LTE X9, e viene fornito con Qualcomm con una chiara visione per il supporto dual camera.
Il chipset Snapdragon 626 sostituisce lo Snapdragon 625, che porta una CPU a 2 GHz octa-core. Il nuovo chip aggiunge supporti per la doppia fotocamera ed è dotato di modem LTE X9. E’ presente anche la nuova tecnologia del segnale di amplificazione TruSignal.
Per finire, lo Snapdragon 427 SoC è arrivato per sostituire il chipset Snapdragon 425. Il modem LTE X9 trovato sullo Snapdragon 427 è un grande miglioramento rispetto al modem LTE X6 impiegato sul vecchio modello. Ciò significa che il nuovo chip sosterrà LTE Cat.7. Anche qui, consente l’uso di doppia fotocamera su telefoni di fascia più bassa. Lo Snapdragon 427 è il primo chip della serie 400 ad essere equipaggiato con il segnale di rafforzamento della tecnologia TruSignal.
Tutti e tre i nuovi modelli saranno disponibile con capacità di ricarica rapida. Questo aiuterà i consumatori a trovare i telefoni, nella maggior parte con livelli di prezzo medio bassi, che offrirà un caricamento rapido della batteria all’interno di ogni portatile.
Lo Snapdragon 653 e 626 saranno disponibili entro la fine di quest’anno, mentre lo Snapdragon 427 verrà lanciato all’inizio del prossimo anno.
