Giungono nuove conferme in merito al prossimo processore di casa Mediatek, Helio X30 che, nel corso di un’intervista al direttore operativo Zhu Shangzu, ha rivelato alcune anticipazioni interessanti sulle presunte specifiche tecniche iniziali del prossimo SoC top di gamma che promette di rientrare a pieno titolo tra le soluzioni di fascia alta del mercato smartphone di prossima generazione.
Il direttore operativo Mediatek Technology si è espresso in merito all’uscita del nuovo System-on-a-Chip con acceso entusiasmo, manifestando e tessendo le lodi non solo dell’attuale serie di prodotti delle linee X e P, che quest’anno hanno contribuito ad incrementare l’asticella delle preferenze da parte del pubblico ma anche sul nuovo Helio X30 realizzato da TSMC attraverso apparecchiature che consentono una produzione a 10nm che conta sull’introduzione delle più moderne tecnologie di comunicazione senza fili cellulari LTE in Cat.10 e Cat.12, nonché un enorme salto di qualità in termini di prestazioni grafiche, il cui compito sarà da affidare alle PowerVR in sostituzione delle meno scattanti ARM Mali.
Tutti i precedenti circa le anticipazioni in vista dell’uscita del nuovo processore sono state quindi confermate e, come peraltro tutt’ora stiamo assistendo, la configurazione prevederà un chip deca-core ibrido cadenzato da tre soluzioni ausiliarie previste in 2 x Cortex A7x + 4 x Cortex A53 + 4 x Cortex A35 con pieno supporto a quattro canali di memoria RAM LPDDR4 sino ad 8GB e supporto di archiviazione compatibile UFS 2.1.
I primi smartphone arriveranno nel periodo compreso tra il mese di Aprile e Maggio 2017. In attesa del prossimo step evolutivo del settore, rimaniamo in ascolto sul nuovo Helio P20 di fascia media previsto per il prossimo Novembre 2016. Diteci che cosa ne pensate al riguardo.
